Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出新一代独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装，可提升效率，大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。
DMN3012LEG 在单一封装内整合双 MOSFET，尺寸仅 3.3mm x 3.3mm，相较于典型双芯片解决方案，电路板空间需求可减少 50%。此节省空间的特点，有利于使用负载点 (PoL) 与电源管理模块的一系列产品应用。DMN3012LEG 可用于 DC-DC 同步降压转换器与半桥电源拓扑，以缩小功率转换器解决方案的尺寸。
PowerDI® 3333-8 D 型封装的 3D 结构有助增加整体功率效率，且高电压与额定电流大幅扩大其应用范围。完全接地垫片设计可带来良好的散热效能，降低整个解决方案的运作温度，还能善用高切换速度及其效率，免去大型电感器和电容器的需求。
DMN3012LEG 整合两个 N 信道的增强模式 MOSFET，非常适合用于同步降压转换器的设计。此组件使用横向扩散 MOS (LDMOS) 制程，结合快速导通和间断动作，Q1 延迟时间仅 5.1ns 和 6.4ns，Q2 仅 4.4ns 和 12.4ns，且 Q1 极大导通电阻 (RDS(ON)) 在 Vgs=5V 时仅 12mΩ，Q2 在 Vgs=5V 时则是 6mΩ。若闸源极电压为 10V，DMN3012LEG 可接受 30V 汲源极电压，同时支持 5V 闸极驱动。
PowerDI® 为 Diodes 公司的注册商标。
关于 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售，加上全球 28 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务，使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com。
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