麻雀虽小、五脏俱全的小外形封装

作者：Diodes 公司产品营销经理 Shane Timmons

轻巧封装的趋势依旧持续

戈登．摩尔 (Gordon Moore) 对集成电路 (IC) 组件密度不断增长的先知灼见仍被证明是正确的。即使近年来这样的成长已经趋缓，但轻巧封装的趋势仍快速持续着。

当然，由于将更多功能整合到更小空间中的需求，也因而推动了这几十年来朝向微型化发展的趋势，随着「可穿戴」和型度装置数量的增加，这一点尤为重要。而近几年也出现了物联网 (IoT)、工业物联网 (IIoT)，以及对微型高效能装置近乎无限的需求。

以封装形式供应的半导体组件，不仅可以保护内部的裸晶，也提供了一种更方便的方式来处理组件，并将其用于自动化制造流程。现在市场上有各式各样的小外形封装 (SOP)，包括甚小外形封装 (VSOP)，这些封装外形尺寸通常介于 3mm 至 10mm 之间，高度在 1.2mm 至 1.25mm 之间。

热门的扁平封装

由于小型封装让更小产品的开发成为可能，多年来，表面贴焊装置 (SMD) 的趋势，创造了包括扁平无铅封装等许多巧妙的解决方案。在所有现行的小型封装类型中，「扁平封装」正越来越受欢迎。Diodes 公司需求最高的分立式封装之一，就是高电流密度 PowerDI 系列。PowerDI123 封装的典型封装高度仅为 0.98mm，典型的 PCB 尺寸为6.6mm ²，PowerDI123 封装占用空间不到同型封装的一半，但功耗更高。该种封装特别适合需要耐用、高突波能力和卓越效能，且需要最小组件尺寸的汽车应用。

确实，Diodes 多年来一直走在小型封装开发和制造的最前线，并提供面积极小的装置产品组合。例如，导线设计和底部导热接垫的改良，代表以往 6.5mm x 7mm SOT223 (小外形晶体管) 的装置，现在可以安装在 SOT323 (2.1mm x 2.15mm) 的相同面积上。Diodes 一款热门的装置就是 40V DMTH4008LFDFWQ，这款车规 MOSFET 封装于精巧的 DFN2020 中 (双扁平式无铅 2mm x 2mm)。这种微型 MOSFET 的面积不到传统 SOT223 封装所需 PCB 面积的 10%，为例如 DC-DC 转换器、LED 背光和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等许多汽车应用带来了更高的功率密度。因此，与同类装置相比，使用该 MOSFET 的内部功率损耗降低了20%，这提高了设计弹性并显著提升了效率。

Diodes 透过提供多种封装选项的组件，致力为客户保有选择的多样性和弹性。例如，全新齐纳二极管 DZ9FxxS92 系列便采用了超薄型表面安装 SOD923 封装。采用小巧且无导线型表面安装 X3-DFN0603-2 封装 GDZxxLP3 系列齐纳二极管，也可以获得相同的组件。无导线装置面积仅占有导线部分的 40%，因而腾出了 60% 的电路板空间。

令人振奋的改变即将到来

微型化的速度可能正在放缓，但空间仍然是最终的前线领域。我们可以预期在未来几年中，小尺寸封装将有很多发展。Diodes 将持续在此领域，特别是在分立式装置和模拟装置方面的先进封装中保持地位。

透过在 PCB 上占用最小的空间，以及包含 Diodes 其他组件等所有组件的精巧性，代表行动电子产品的设计人员可以充满自信的在不牺牲外形尺寸的前提下，提供最大的系统效能。

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