符合联网世界的优化需求
作者:Diodes 公司 EMEA 销售部门副总裁 Oliver Woyke
图 1
电子产业对于变化一向很熟悉,但目前我们正在经历整个产业的重新定义,其中电子是一种促成技术,由持续增加的联通功能推动。
大数据与物联网正在影响着现代生活的每个领域,虽然便利性似乎是关键驱动因素,但真正的诱因是提高效率。即便是全球规模的微小改进也会带来巨大的节省,这为我们将住家、办公室、城市及汽车变得更有智慧而必须投入的巨额投资,提供了必要的经济利益。
联通功能是上述变化重要的证据,但实际上我们可以感受到极小组件所带来的影响。若要感受到其影响,必须在整个设计中保持效率;高效率电源管理将是使广泛使用的联网装置成为可行的重要推动因素。
这些趋势也以不太明显的方式影响着供应链。制造商现在能够也愿意选择符合其特定需求的组件,以提供优化解决方案。这意味着随着越来越多的应用成为互联世界的一部分,电子组件供货商的整体市场正在扩大,而非创造利基机会的环境。想象一下,您的住家、办公室或工厂中的每个「事物」都能感知其状况,并将相关信息传递给云端服务;这就是我们正在创造的世界。如此将透过多种方式改变客户关系。更紧密追踪资产的能力将为客户提供后勤洞察,例如让他们能够更佳管理自己的生产计划。
若要满足此层级优化解决方案的需求,需要一种能胜任其任务的设计、制造及创新的方法。这需要一家具有全球视野与本地知识的公司,其还能够响应市场发展与客户需求。2019 年,Diodes 将庆祝其成立 60 周年,以及在 2017 年超过 10 亿美元的营收门坎。作为一家在全球拥有 7,600 多名员工及多个制造厂的公司,Diodes 公司了解目前正在发生的变化。
凭借其包括汽车、工业、消费性产品、通讯及运算等所有主要市场的均衡产品组合,您很难找到没有采用 Diodes 组件的产品。
图 2:Diodes 公司的产品组合
Diodes 致力于发展其产品组合、扩大其应用领域,并在封装领域不断创新,Diodes 计划同时进行有机成长与透过收购成长,并在未来几年将收入增加一倍以上,以迎接新的挑战。
图 3:电子组件制造商需要为更广泛的市场提供更多选择,同时满足对优化解决方案的需求
联网汽车的出现推动了 ADAS、远程信息及信息娱乐领域的创新,Diodes 于 2015 年透过策略性收购 Pericom 解决了此领域的问题。
另一个为多个行业带来重大变化的技术是 USB 与 Type C 接头。Diodes 目前是 USB 3.1 Gen 1/Gen 2 技术以及 USB ReDriver与多任务器、音讯切换器、电源开关及用于高速通讯线路之瞬态电压抑制器的主要供货商。其他通讯形式,包括 I2C、UART、以太网络、HDMI、DDR、PCIe、SATA 及传统 PCI 等,Diodes 皆可提供相关产品。
在降低 PCB 空间的同时提高效率,这是推动电子产业的主要力量;Diodes 藉由开发创新的多芯片封装解决方案以展现其领导地位,例如双扁平无引线 (DFN)、芯片级封装 (CSP) 及封装 CSP。这包括功率组件,例如整合 MOSFET 与保护电路的 HS IntelliFET 系列。
Diodes 公司是一家全球性公司,可满足更紧密的世界对于优化解决方案的需求。Diodes 专注于利用具创新性的封装以开发多样化的产品组合,藉此符合新一代应用的需求,持续协助打造更美好的世界。