微型整流器幫助 OEM 廠商滿足消費者對更小型穿戴式裝置的需求
作者：分離產品行銷經理 Shane Timmons
電子產業總是關注下一個推動消費者需求的重大演變。穿戴式裝置是目前成長速度最令人注目的一個市場，產品包括智慧型手錶、耳機和智慧型眼鏡。分析公司 IDC 預測，2024 年穿戴式裝置出貨量將比 2023 年成長 10.5%，到 2028 年，出貨量將接近 6.5 億件[1]。
穿戴式裝置與許多消費性產品一樣，主要賣點之一是尺寸小巧。因此，只要裝置尺寸比競爭對手更小，就能取得競爭優勢。
設計上保持小尺寸，就可以選擇更大尺寸的電池，延長續航時間，而整體體積不會增加。如果還可以提高功耗效率，續航就會進一步提升，同時使產品盡可能保持輕便小巧。
因此對設計工程師來說，需要細究穿戴式產品的每個方面，找到每一個能夠改進元件尺寸的機會。哪怕只是節省出一點空間，也十分有價值。
為了滿足上述對更小元件的需求，Diodes 公司 (Diodes) 推出了一系列採用微型晶片級封裝 (CSP) 的超緊湊型肖特基整流器：SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A)，和 SDT2U60CP3 (60V/2A)，可作為阻流或反極性保護二極體、升壓二極體和切換二極體使用。
這三款元件作為業界先進的肖特基整流器，能處理 2A 電流，採用極小的 DSN1406 封裝，封裝面積僅 0.84mm2，外部輪廓為 0.25mm (典型值)。
與競爭產品相比表現如何？
差異化優勢十分顯著：這三款元件使用 SMB 封裝，為同類產品中極小的產品，佔用的 PCB 面積僅為其他替代產品的 3.4%。
CSP 對 Diodes 來說是一項相當成熟的封裝製程，相關產品10 多年前就已上市。經過不斷的發展和調整，產品逐步獲得改善。例如，Diodes運用先進溝槽(Trench)技術，使這三款最新的整流器具有小尺寸和高效能。這三款產品完全符合 RoHS 3.0 規範且完全無鉛，這些都是實踐環保設計的重要因素。
小尺寸意味著這三款產品能達到業界極高的238 A/cm2電流密度，因此設計人員也能改善產品的功率密度。至於採用更大封裝尺寸的競爭元件，電流密度通常介於 9 至 32 A/cm2。
這三款整流器具有出色的突崩(Avalanche)能力，穩固可靠，能應對瞬態電壓，從而提升系統穩定性。這三款整流器也具備超低順向電壓效能，能將功率損耗降到極低。
除了節省出寶貴的空間，這三款整流器的微小尺寸也意味著更短的散熱路徑。這能改善散熱表現，而低至 7°C/W 熱阻 RθJC也能降低熱物料清單成本，提高可靠性。
SDT2UxxCP3 整流器作為一款採用微型封裝、高效且可靠的電源元件，有助於系統設計人員在設計穿戴式裝置和其他可攜式消費產品時，解省出寶貴的 PCB 空間，從而在日益成長的市場中更有競爭力。
[1] https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS51975524
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