微型整流器帮助 OEM 厂商满足消费者对更小型可穿戴设备的需求
作者：分立产品营销经理 Shane Timmons
电子产业总是关注下一个推动消费者需求的重大转变。可穿戴设备是目前增长速度最令人注目的一个市场，产品包括智能手表、耳机和智能眼镜。分析公司 IDC 预测，2024 年可穿戴设备出货量将比 2023 年增加 10.5%，到 2028 年，出货量将接近 6.5 亿件[1]。
可穿戴设备与许多消费产品一样，主要卖点之一是尺寸小巧。因此，只要设备尺寸比竞争对手更小，就能取得竞争优势。
设计上保持小尺寸，就可以选择更大尺寸的电池，延长续航时间，而整体体积不会变大。要是还可以提高功率效率，续航就会进一步提升，同时使产品尽可能保持轻便小巧。
因此对设计工程师来说，需要细究可穿戴产品的方方面面，找到每一个能够改进器件尺寸的机会。哪怕只是节省出一点空间，也十分有价值。
为了满足上述对更小器件的需求，Diodes 公司 (Diodes) 推出了一系列采用微型芯片级封装 (CSP) 的超紧凑型肖特基整流器：SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A)，和 SDT2U60CP3 (60V/2A)，可作为阻断或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
这三款器件作为业界先进的肖特基整流器，能处理 2A 电流，采用极小的 DSN1406 封装，封装面积仅为 0.84mm2，外部轮廓为 0.25mm (典型值)。
与竞争产品相比表现如何？
差异化优势十分显著：这三款器件使用 SMB 封装，为同类产品中极小的产品，占用的 PCB 面积仅为其他替代产品的 3.4%。
CSP 对 Diodes 来说是一项相当成熟的封装工艺，相关产品 10 多年前就已上市。经过不断的发展和调整，产品逐步获得改善。例如，Diodes 运用先进沟槽(Trench)技术，使这三款最新的整流器具有小尺寸和高性能。这三款产品完全符合 RoHS 3.0 规范且完全无铅，这些都是实践环保设计的重要因素。
小尺寸意味着这三款产品能达到业界极高的238 A/cm2电流密度，因此设计人员能改善产品的功率密度。至于采用更大封装尺寸的竞争器件，电流密度通常介于 9 至 32 A/cm2。
这三款整流器具有出色的雪崩(Avalanche)能力，稳固可靠，能应对瞬态电压，从而提升系统稳定性。这三款整流器也具备超低顺向电压性能，能将功率损耗降到极低。
除了节省出宝贵的空间，这三款整流器的微小尺寸也意味着更短的散热路径。这能改善散热表现，而低至 7°C/W 的热阻 RθJC 也能降低热物料清单成本，提高可靠性。
SDT2UxxCP3 整流器作为采用微型封装、高效且可靠的电源器件，有助于系统设计人员在设计可穿戴设备和其他便携式消费产品时，节省出宝贵的 PCB 空间，从而在日益增长的市场中更有竞争力。
[1] https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS51975524
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