Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PCIe® 3.0 封包切換器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設施及各種現代化嵌入式硬體。
PI7C9X3G1632GP 的基礎架構由 2 片磚片組成，各具備 8 埠及 16 通道，可支援 32 通道的 SERDES，配置選項從 2 埠至 16 埠皆有。為滿足各種潛在產品應用，如埠扇出及多個主機連接，可配置不同的埠類型，包括上行埠、下行埠及跨網域端點 (CDEP) 埠。
PI7C9X3G1632GP 內嵌有多個 DMA 通道，提高主機/主機及連接端點間的資料通訊效率。低封包轉發延遲 (典型值 <150ns) 代表可實現高效能資料傳輸。PCIe 3.0 時脈緩衝器的整合有助於降低總物料清單成本，並能簡化實作程序。
切換器包含更多功能，如先進的錯誤報告、錯誤處理及端到端資料保護功能，對於確保持續傳輸可靠性極為重要。此外，使用內建熱感測器能監測操作情況。
先進的電源管理功能可大幅節省能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工業溫度範圍間運作，並可用於各種產品應用。
PI7C9X3G1632GP 封包切換器採用 676 接腳 FCBGA 封裝，尺寸為 27mm x 27mm。
關於 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為消費性電子、運算、通訊、工業及汽車市場的全球領先公司提供高品質半導體產品。我們擁有豐富的產品組合以滿足客戶需求，內容包括分離、類比、邏輯與混合訊號產品以及先進的封裝技術。我們廣泛提供特殊應用解決方案與解決方案導向銷售，加上全球 31 個據點涵蓋工程、測試、製造與客戶服務，使我們成為高產量、高成長的市場中成為優質供應商。詳細資訊請參閱 www.diodes.com。
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