Pericom封裝方式

Pericom 提供各種先進的 IC 封裝解決方案，可因應 TSSOP、LFBGA 及超小型 UDFN 封裝等任何產品應用。您可在本頁尋找封裝機電、熱資料及裝置行銷資訊。

您可以在個別產品資料表中找到頻率控制產品（石英晶體及石英晶體振盪器）的封裝資料。