麻雀雖小、五臟俱全的小外形封裝

作者：Diodes 公司產品行銷經理 Shane Timmons

輕巧封裝的趨勢依舊持續

戈登．摩爾 (Gordon Moore) 對積體電路 (IC) 元件密度不斷增長的先知灼見仍被證明是正確的。即使近年來這樣的成長已經趨緩，但輕巧封裝的趨勢仍快速持續著。

當然，由於將更多功能整合到更小空間中的需求，也因而推動了這幾十年來朝向微型化發展的趨勢，隨著「可穿戴」和型度裝置數量的增加，這一點尤為重要。而近幾年也出現了物聯網 (IoT)、工業物聯網 (IIoT)，以及對微型高效能裝置近乎無限的需求。

以封裝形式供應的半導體元件，不僅可以保護內部的裸晶，也提供了一種更方便的方式來處理元件，並將其用於自動化製造流程。現在市場上有各式各樣的小外形封裝 (SOP)，包括甚小外形封裝 (VSOP)，這些封裝外形尺寸通常介於 3mm 至 10mm 之間，高度在 1.2mm 至 1.25mm 之間。

熱門的扁平封裝

由於小型封裝讓更小產品的開發成為可能，多年來，表面貼焊裝置 (SMD) 的趨勢，創造了包括扁平無鉛封裝等許多巧妙的解決方案。在所有現行的小型封裝類型中，「扁平封裝」正越來越受歡迎。Diodes 公司需求最高的分立式封裝之一，就是高電流密度 PowerDI 系列。PowerDI123 封裝的典型封裝高度僅為 0.98mm，典型的 PCB 尺寸為6.6mm ²，PowerDI123 封裝佔用空間不到同型封裝的一半，但功耗更高。該種封裝特別適合需要耐用、高突波能力和卓越效能，且需要最小元件尺寸的汽車應用。

確實，Diodes 多年來一直走在小型封裝開發和製造的最前線，並提供面積極小的裝置產品組合。例如，導線設計和底部導熱接墊的改良，代表以往 6.5mm x 7mm SOT223 (小外形電晶體) 的裝置，現在可以安裝在 SOT323 (2.1mm x 2.15mm) 的相同面積上。Diodes 一款熱門的裝置就是 40V DMTH4008LFDFWQ，這款車規 MOSFET 封裝於精巧的 DFN2020 中 (雙扁平式無鉛 2mm x 2mm)。這種微型 MOSFET 的面積不到傳統 SOT223 封裝所需 PCB 面積的 10%，為例如 DC-DC 轉換器、LED 背光和先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等許多汽車應用帶來了更高的功率密度。因此，與同類裝置相比，使用該 MOSFET 的內部功率損耗降低了20%，這提高了設計彈性並顯著提升了效率。

Diodes 透過提供多種封裝選項的元件，致力為客戶保有選擇的多樣性和彈性。例如，全新齊納二極體 DZ9FxxS92 系列便採用了超薄型表面安裝 SOD923 封裝。採用小巧且無導線型表面安裝 X3-DFN0603-2 封裝 GDZxxLP3 系列齊納二極體，也可以獲得相同的元件。無導線裝置面積僅佔有導線部分的 40%，因而騰出了 60% 的電路板空間。

令人振奮的改變即將到來

微型化的速度可能正在放緩，但空間仍然是最終的前線領域。我們可以預期在未來幾年中，小尺寸封裝將有很多發展。Diodes 將持續在此領域，特別是在分立式裝置和類比裝置方面的先進封裝中保持地位。

透過在 PCB 上佔用最小的空間，以及包含 Diodes 其他元件等所有元件的精巧性，代表行動電子產品的設計人員可以充滿自信的在不犧牲外形尺寸的前提下，提供最大的系統效能。

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